3C 电子
所属分类: 解决方案
发布时间:2024-12-27
一、零部件制造环节
LSD系列激光位移传感器
在 3C 产品的零部件加工过程中,如手机外壳、电脑主板等部件的制造,尺寸检测传感器被广泛应用。LSD系列激光位移传感器可以精确测量零件的长度、宽度、厚度等尺寸参数。通过非接触式的测量方式,它能够快速地获取数据,并且精度可以达到微米级别。这对于确保零部件的尺寸符合设计要求至关重要。如果手机外壳的尺寸出现偏差,可能会导致后续组装困难,或者影响产品的外观和手感。
TC系列电容式接近传感器
TC系列电容式传感器可以用于检测金属零部件表面的平整度。当传感器探头在零部件表面移动时,电容的变化可以反映出表面的起伏情况。对于要求高精度平面的 3C 产品零部件,如平板电脑的金属后盖,电容式传感器能够有效地筛选出表面不平整的次品。
二、产品组装环节
接近传感器
接近传感器用于检测零部件之间的接近程度,以实现自动化的组装流程控制。在 3C 电子产品的组装线上,当一个零部件靠近另一个待组装的部件时,接近传感器可以发出信号。例如,在组装耳机时,当耳塞靠近耳机外壳时,接近传感器可以触发组装设备开始进行下一步的装配动作,如将耳塞安装到外壳的正确位置,提高组装效率和准确性。
检测难点:
1、箱体为多种颜色/多种尺寸/箱体上有几率残留纸质物料单号,要求传感器不受被测物影响;
2、传感器支架检测孔尺寸较小,要求传感器光斑尺寸小而且不会受到检测孔带来的影响;
3、设备上方存在高亮LED灯光照射,会对光电传感器造成外部的光干扰;
4、设备部分结构采用亚克力板保护,可能对传感器异常反射一部分的光量,有信号误触发的风险。
解决方案:
1、采用GS25激光背景抑制光电,不受颜色影响,传感器内部采用动态滤波算法,在各种环境中都会实现最优检测效果;
2、高精度光学镜片设计,使传感器的光斑更加清晰明亮,光斑小;
3、产品抗光干扰能力较强,阳光照射可达到10000lux,白炽灯照射可达到3000lux,在设备运行时存在照明灯光干扰的情况下依旧稳定检测。
更多应用
在 3C 产品的零部件加工过程中,如手机外壳、电脑主板等部件的制造,尺寸检测传感器被广泛应用。LSD系列激光位移传感器可以精确测量零件的长度、宽度、厚度等尺寸参数。通过非接触式的测量方式,它能够快速地获取数据,并且精度可以达到微米级别。这对于确保零部件的尺寸符合设计要求至关重要。如果手机外壳的尺寸出现偏差,可能会导致后续组装困难,或者影响产品的外观和手感。
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当货物进入到流道后,由传感器检测到位有无,触发输送动作
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